真空镀膜技术镀制的薄膜,膜层不易受到污染,在真空环境中可以提高纯度和致密性,不产生废液不污染环境。真空镀膜本身无污染,但是实际镀制中会用到**涂料,所以也会产生污染,然而相比湿式电镀技术,污染小很多,真空镀膜技术生产效率高具有很强的生命力,但也不是说真空镀膜技术就可以完全取代传统的湿式镀膜技术了,在膜层的厚度,真空设备,耐老化上湿式镀膜法仍然占据优势,真空镀膜镀制的膜层比较薄。
真空镀膜技术初现于20世纪30年代,四五十年代出现工业应用,工业化大规模生产开始于20世纪80年代,在电子、宇航、包装、装潢、烫金印刷等工业中取得广泛的应用。真空镀膜是指在真空环境下,将某种金属或金属化合物以气相的形式沉积到材料表面(通常是非金属材料),属于气相沉积工艺。因为镀层常为金属薄膜,辽源真空,故也称真空金属化。
在真空中制备膜层,包括镀制晶态的金属、半导体、绝缘体等单质或化合物膜。虽然化学汽相沉积也采用减压、低压或等离子体等真空手段,但一般真空镀膜是指用物理的方法沉积薄膜。真空镀膜有三种形式,真空薄膜,即蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀。
真空镀膜机厚度上的均匀性,真空炉,也可以理解为粗糙度,在光学薄膜的尺度上看(也就是1/10波长作为单位,约为100A),真空镀膜的均匀性已经相当好,可以轻松将粗糙度控制在可见光波长的1/10范围内,也就是说对于薄膜的光学特性来说,真空镀膜没有任何障碍。 但是如果是指原子层尺度上的均匀度,也就是说要实现10A甚至1A的表面平整。