1)溅射镀膜: 通过高能粒子轰击固体表面,磁控溅射制造,使表面例子获得能量逸出后,沉积在基片上。相比蒸发镀膜,它不膜材料的熔点限制。
2)蒸发镀膜:加热蒸发一种物质后,将其沉积在固体表面。相比其他技术有较高的沉积速率,是现代常用的镀膜技术,适合镀单质或不易热分解的化合物膜。
3)离子镀:用电子将蒸发物质的分子碰撞电离,使其以离子形式沉积在固体表面,它结合了真空蒸发与阴极溅射技术,有良好的绕射性,可以适应形状复杂的工件。
根据权利要求1所述的管内镀膜设备及镀膜技术,其特征在于:所述的磁体为长跑道形结构,磁控溅射型号,磁体长度与被镀管长度相当,磁控溅射厂家,除两端外,产生基本与轴向垂直的磁场,镀膜过程中,磁体整体绕被镀管旋转,旋转轴与被镀管中心轴线相同。如果被镀管为绝缘管,磁控溅射,则被镀管内与轴向平行设置细杆状或细管状金属阳极1根或多根。
根据权利要求的管内镀膜设备及镀膜技术,其特征在于:所述的细管状金属阳极可同时作为充气管道,不再另外设置充气管道;在细管状阳极侧壁上开进气孔。